截至 2024 年 12 月，博通以 1.1 万亿美元市值跻身美国 9 家万亿市值公司之列，与苹果、英伟达等行业翘楚并肩。在科技产业格局中，苹果凭借操作系统与芯片协同，市值高达 3.9 万亿；英伟达专注芯片研发，达 3.4 万亿；微软发力操作系统与云计算，为 3.2 万亿；谷歌和亚马逊在搜索引擎、电商及云计算等领域各有建树，均为 2.4 万亿；Meta 和特斯拉主宰社交、电动车及自动驾驶领域，市值 1.5 万亿；台积电在芯片生产环节至关重要，市值 1.1 万亿。博通在半导体市场的关键地位由此可见一斑，其业务广泛且技术精湛，深度嵌入全球科技产业链。

图1：博通股价走势图，来源：同花顺

公司总裁陈福阳，马来西亚华人，在全球半导体界，华人精英频现于英伟达、台积电等企业高层，他们以卓越领导与专业智慧，驱动芯片领域技术创新、企业管理与市场拓展，推动行业发展，陈福阳领导下的博通在国际科技舞台熠熠生辉。

（一）创立与早期发展（1991 - 1998 年）

1991 年，亨利・塞缪利和亨利・尼古拉斯创立博通，创业伊始便积极进取。1993 年获科学亚特兰大公司合同，迎来发展曙光，随后专注芯片研发生产，1994 年量产，营收超 5000 万美元，势头强劲。1998 年于纳斯达克成功上市，业务版图迅速拓展至 15 国以上，国际化征程由此开启，在全球半导体市场站稳脚跟。

（二）成长与扩张（2001 - 2015 年）

2001 年，博通战略收购 serverworks 公司，切入服务器芯片组领域，产品线得以丰富，企业级市场竞争力跃升。此后持续奋进，2009 年与高通和解并入选财富 500 强，影响力与认可度显著提升；2011 年跻身全球前十半导体供应商；2015 年，安华高 370 亿美元收购博通，整合双方优势资源，夯实博通半导体实力根基，为后续发展筑牢基石。

（三）并购与转型（2017 - 2022 年）

2017 年，博通 1300 亿美元收购高通计划因特朗普政府干预受阻，但并购雄心未减。2018 年收购 CA technologies，拓展业务领域；2019 年斥资 107 亿美元收购赛普拉斯半导体企业安全业务，优化布局、强化实力；2022 年 610 亿美元收购 VMware，成功实现从传统芯片向芯片与云计算融合转型，重塑全球科技产业地位，开启发展新篇章。

（一）营业收入构成

博通全年营收 516 亿美元，同比增长 44%。半导体业务营收 301 亿美元，涵盖网络通信芯片（以太网交换、无线通信等）、计算机芯片、工业应用芯片、消费电子芯片及 ASIC 定制芯片等。在人工智能浪潮中，与云计算厂商紧密合作参与自研芯片计划，其 AI XPU 独具特色，约 99.9% 数据流经博通芯片，凸显数据处理关键地位，广泛应用于各类电子设备与网络系统。

基础设施软件业务营收 215 亿美元，VMware 贡献 138 亿美元，业务包含 Brocade、Symantec 等。通过整合硬件软件，为企业数字化转型提供一站式高效安全 IT 基础设施服务，与半导体业务协同增效，支撑营收增长与市场拓展，增强公司抗风险能力。

（二）人工智能收入增长与客户需求

人工智能成为博通增长核心引擎，AI 收入达 122 亿美元，同比激增 220%，占半导体收入 41%。定制 XPU 与以太网络产品组合（数据中心以太网芯片、AI ASIC 等）是增长主因。博通总裁预计 2027 财年 AI XPU 和 AI 网络组件市场机会飙升至 600 - 900 亿美元。

聚焦谷歌、Meta、字节跳动三大客户，2027 年 AI 芯片采购需求（ASIC + 网络）预计 200 - 300 亿美元。谷歌 TPU 采购额 2024 - 2027 年有望从 80 亿跃至 250 亿美元，源于其数据中心与 AI 项目扩张；Meta 的 MTIA 项目潜力巨大，随业务发展 AI 芯片需求攀升；字节跳动从零崛起，短视频等业务驱动采购规模迈向 200 - 300 亿美元。此外，疑似 OpenAI、苹果等大客户规划采购，神秘第六客户助力 AI 网络收入 2024 - 2027 年从 30 亿升至 150 亿美元，市场需求爆发式增长，博通份额有望持续攀升。

（一）设计针对性强

博通 AI 芯片设计紧密贴合特定场景与应用需求。研发初期深度剖析推理任务和算法特性，精准优化芯片架构及功能模块。相比通用 GPU，在智能语音识别中，依语音信号处理优化运算与存储结构，计算效率和能效比大幅提升，低功耗高速完成推理运算，为 AI 应用提供高效精准支持，在图像识别、数据分析等多领域表现卓越，满足各行业差异化性能需求。

（二）技术积累深厚

长期深耕有限通信市场，博通积累丰富 ASIC 设计经验，构建先进分层设计体系，涵盖电路底层至系统架构上层。其广泛 IP 产品组合含领先 SerDeS 内核，为推理芯片设计注入强大动力。研发中整合电路设计、信号处理、架构优化等多领域技术，保障芯片高性能、高可靠，稳定应对复杂 AI 计算场景，持续输出强大算力。

（三）产品与工具丰富

博通技术研发积累海量 IP 核资源，涵盖多领域核心技术，IP 工程师团队经验丰富、专业素养高，依此快速定制芯片满足多样市场需求。自主研发专业设计工具贯穿芯片设计、验证、测试全程，采用先进算法与自动化技术，提升研发效率与产品质量，缩短上市周期，增强市场竞争力，巩固技术优势。

（四）互联技术先进

高速互联领域，博通研发投入与创新成果显著。数据中心以太网传输高速光模块组合，传输速率高且稳定，借先进光学电子技术降信号衰减与误码率，保障数据高效传输。3.5D Xdsip 封装平台突破传统封装局限，优化片内互联，降传输延迟与功耗，确保芯片间及与外部设备数据交互顺畅，加速推理运算，提升系统性能，为 AI 应用强基固本。

（五）成本效益优势

大规模芯片部署时，博通定制 ASIC 芯片成本效益突出。网络集群部署中，部分采用定制 ASIC 时，随规模扩大单芯片 NRE 费用大幅降低，因其针对特定应用优化设计，规模生产发挥规模经济优势。与通用 GPU 相比，博通 AI 芯片在大规模应用中降硬件采购与运营成本，提投资回报率，增强客户产品价格竞争力，吸引客户，推动自身市场扩张与持续发展。

博通公司凭借多方面优势，在全球科技浪潮中稳健前行，有望持续书写辉煌篇章，对科技产业发展影响深远。