PCB（印制电路板）被称为 “电子产品之母”，是连接和支撑电子元器件的关键部件。也是本轮AI行情最大受益者之一。据不完全统计，A股中PCB产业链诞生超过了近20只十倍股，按照产业链内部上下游划分如下：

表1：PCB产业链复盘 来源：自制

我们惊奇地发现，十倍股覆盖了PCB产业链上下游的各个环节，显然是全面受益。至于市值最大的公司，则落到了本文的主角，处于产业链中游-CCL（覆铜板）的生益科技。

一）公司简介

生益科技集团总部坐落于中国最具经济活力的城市－－广东东莞。先后在咸阳、苏州、香港、台湾、常熟、南通和九江等地建立了全资子公司和控股子公司，集团员工10000余人。  

生益科技始终立足于高标准、高品质、高性能、高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。公司的主导产品已获得博世、联想、索尼、飞利浦等国际、国内知名企业的认证，拥有较大的竞争优势，产品销美洲、欧洲、韩国、日本、东南亚等世界多个国家和地区。

二）主营业务

生益科技是一家以 覆铜板（CCL） 为核心、印制线路板（PCB） 为延伸的电子材料企业。公司经营两大业务板块，PCB全产业链。

表2：生益科技主营业务  来源：自制

产品广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端 等场景。

三）发展历程

从中国覆铜板开创者 → 全球第二、AI核心材料供应商

表3：生益科技主营业务  来源：自制

一）公司业绩

2019年—2025年，营收从132.4亿增至284.3亿，年化增长13.58%。利润从14.49亿增至33.34亿，年化14.89%。其中2022年和2023年负增长，周期性明显。

2023年—2025年，营收从165.9亿增长至284.3亿，增长71.72%；利润从11.64亿至33.34亿，增长286%；

表4：生益科技历年财务 来源：东方财富Choice数据

其中2024年Q2-2026年Q2，利润从5.4亿—21.29亿，增长394%。毛利从2024年Q2的21.52%—2026年Q2的30.69%，净利则从10.15%—19.54%。典型的量价齐升！

表5：生益科技毛利净利 来源：东方财富Choice数据

二）股价表现

2023年涨37.15%，2024年涨38.54%，2025年涨217.35%，2026年至今涨110.92%。

其中，2024年2月至今最高涨1668%，2025年4月至今涨909%。

图1：公司股价 来源：东方财富Choice数据

三）市值与估值

市值：3606亿（2026912），最高市值4662亿（20260622）；

估值：从26.64倍提升至113.69倍，+426%。戴维斯双击。

图2：公司估值 来源：东方财富Choice数据

我们看到，公司涨幅高达1668%，显然业绩和估值各贡献了一半的增量。

为何业绩能爆发？让我们详细看看PCB这个产业链。

PCB（印制电路板）被称为 “电子产品之母”，是连接和支撑电子元器件的关键部件。产业链从上游原材料到下游终端应用，分为三大环节。

分别是上游（原材料+设备） → 中游（覆铜板制造 → PCB制造） → 下游（终端应用）

一）上游：

上游1：三大核心原材料

表6：PCB三大核心原材料 来源：自制

① 铜箔

普通铜箔：供给宽松，价格随行就市。

HVLP铜箔（超低轮廓铜箔）：AI服务器核心材料，表面粗糙度极低，可大幅降低信号损耗。马八（M8）标准配HVLP3，马九（M9）需配HVLP4/HVLP5。

供给格局：海外高度垄断——三井金属等日系厂商占全球HVLP铜箔产能 60%以上，供应是M9放量的核心瓶颈之一。

市场规模：全球AI/HPC用PCB级铜箔市场预计从2024年14.5亿元增至2029年约 68亿元，CAGR约36%。

上游2：核心设备

表7： PCB四大核心设备 来源：自制

二）中游：覆铜板→PCB

1.覆铜板（CCL）制造

覆铜板是PCB的 核心基材，由铜箔、绝缘介质（树脂+玻纤布）经高温高压层压而成，相当于PCB的“混凝土”

工艺流程：混胶→上胶（玻璃布浸渍树脂→叠片→组合铜箔→热压成型→剪板→检验包装

全球市场规模：2025年全球CCL市场约 160亿美元，2026年预计达 215亿美元（AI驱动增长约34%）

竞争格局（全球刚性覆铜板）：

前三大合计份额约 41%，前十大约 77%

台光电（全球第一，市占率19%）、生益科技（全球第二，市占率～13%）、建滔集团排第三

中国大陆覆铜板产值占全球 73.3%，但高端特殊覆铜板国产份额仅 8.3%，国产替代空间巨大

2、PCB制造

全球PCB市场规模（按产值）：

2024年：750亿美元→2025年：778亿美元 → 2026年预计 814亿美元

2029年预计约 946亿美元，CAGR约5.2%

中国PCB市场规模：

2024年：2,901亿元→2025年：3,075亿元 → 2026年预计 3,259亿元

中国占据全球约 50%～58% 的PCB产能，是绝对主导者

PCB成本结构：原材料占比约 50%，其中覆铜板是最大单项成本，占PCB总成本的 27.3%

表8： PCB四大核心设备 来源：自制

三）下游：终端应用

1.应用领域分布
  消费电子仍占大头，但AI算力增长最快

表9： PCB应用领域 来源：自制

2.AI算力——最强增长引擎

AI服务器是当前PCB产业链增长最核心的驱动力：

服务器/存储PCB产值预计从2025年 156.75亿美元 增长至2030年 346.79亿美元，CAGR 17.2%，是增速最快的应用领域

AI服务器PCB层数从普通服务器的8-16层升级至 24-40层，材料从普通FR-4升级至 M6~M9级覆铜板

单台GB200 NVL72机柜中PCB价值量约3.5万美元；Rubin架构中单台价值量提升至 11.7万美元（M9材料用量是M8的5倍）。

表10： PCB环节特征 来源：自制

总结：CCL反而是最核心的环节！

生益科技拥有三大护城河，如下：

1、客户认证——长周期、高粘性、强绑定

认证周期极长：覆铜板行业从研发到获终端客户认证，周期通常长达 1—2年。认证一旦完成，客户切换供应商的成本极高——需要重新走完同等周期的测试与验证，且所有产品方案需重新适配。

绑定全球头部客户：经过近40年深耕，公司产品已获得各行业领先制造商的高度认可。

2、规模与成本优势——全球第二大产能+供应链协同

公司拥有全球业内排名第二大产能，产品种类规格最为齐全，可以实现客户一站式采购，同时通过各地产能布局实现大规模多品种、小批量的快速交付。

在采购端获得显著的成本优势。

3、品牌与信任——近40年积累的行业认可

"SL”商标是 中国覆铜板行业唯一的“驰名商标”。

品牌在B2B工业品市场不是靠广告砸出来的，而是靠持续30多年的品质一致性、稳定性和可靠性日积月累形成的，竞争对手无法在短时间内复制。

生益科技成为十倍股，甚至成为PCB产业市值最大的公司之一，总结如下：

1.行业大趋势：

2.核心卡位：

3.量价齐升，业绩爆发；

启发：产业链分析